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2016-7-14 来历：中国照明网-通信员 有36447人浏览

焦点提醒： 作为LED封装行业的领军企业，深圳市立洋光电子株式会社(如下简称“立洋股分”)自2008年景立以来，见证了LED光源产物的厘革与技能立异。于年夜功率灯珠方面立洋股分产物成长重要履历了3个阶段：从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠，再到如今倒装FE30/FE35系列，产物的晶片愈来愈小、靠得住性愈来愈强、性价比愈来愈高。

技能立异及市场需求是LED财产成长的两年夜助力。纵不雅中国LED封装成长过程，履历了从初期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)布局、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对于苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到当今的氮化铝陶瓷布局、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、热固性环氧树酯(EMC)布局LED器件，各种覆晶等差别形态的封装。

作为LED封装行业的领军企业，深圳市立洋光电子株式会社(如下简称“立洋股分”)自2008年景立以来，见证了LED光源产物的厘革与技能立异。于年夜功率灯珠方面立洋股分产物成长重要履历了3个阶段：从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠，再到如今倒装FE30/FE35系列，产物的晶片愈来愈小、靠得住性愈来愈强、性价比愈来愈高。

FE30/FE35系列的降生，恰是基在市场对于更高功率和更高亮度的需求。于产物研发之初，FE30/FE35的市场定位就已经经很是明确：代替传统1W仿流明产物，进级平面EMC3030产物、陶瓷基板3030/3535产物，替换近似XPG系列产物，经由过程超强的不变性和超高性价比切入市场。

相识倒装，走进立洋

为何说FE30/FE35是平价的豪华灯珠呢?于先容FE30/FE35产物强悍机能前，不能不说倒装封装工艺。倒装LED又名Flip chip LED, 是基在倒装LED晶片技能，采用锡膏回流焊工艺或者共晶工艺，将LED晶片与支架相保持，实现无金线封装，它完全消弭了由金线引起的泄电、闪耀、死灯等多种靠得住性问题。倒装LED封装工艺倾覆了传统LED工艺，从基板印刷锡膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，制程工艺更为严酷。这重要表现于锡膏印刷要求更精准，回流焊工艺要求更不变，固晶精度要求更高，同时还有需增长专业的监测装备，这类苛刻的要求，让很年夜一部门企业底子没法接触到这个焦点技能。这也致使了今朝市道上倒装LED光源产物鱼龙稠浊，许多倒装产物因晶片机能差、原质料品质良莠不齐、加之出产工艺和出产装备达不到要求，使患上出产出来的产物价格低廉、靠得住性差、影响倒装产物于客户心目中的形象。

作为倒装光源的前驱者，立洋股分于倒装工艺制成工艺和装备方面与国际一线品牌同步接轨，于基板印刷锡膏制成工艺中，立洋股分采用了全世界领先的3D主动印刷技能，共晶毗连，安稳性好，不变性强，同时于监测装备方面，立洋股分配备了价值昂贵的X-RAY浮泛率监测仪，全程监控产物出产，品质年夜年夜晋升。2016年4月立洋股分成为深圳市科技立异委员会“基在倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组要害技能研发”技能攻关项目负担者，于技能研发资金和相干政策方面获得了当局部分的鼎力大举撑持。

FE30/FE35系列产物强悍的机能重要表现于如下几个方面。

超强靠得住性，零死灯率

FE30/FE35系列采用无金线封装，同时采用了入口EMC支架，具备光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸矫捷、运用简洁等上风。EMC器件运用比拟在传统正装SMD LED器件，可实现无缝替换，且具备显著上风。起首，正装SMD器件芯片电极位在发光外貌，键合的金属引线位在发光外貌上方，均接收了芯片出光，降低了LED发光光效，EMC器件采用的倒装芯片电极位在芯片底部，不影响外貌出光，采用无引线封装，直接防止了金属引线对于光的接收，芯片出光外貌为透明蓝宝石，其折射率介在GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正装SMD LED键合引线极易呈现虚焊、浪涌打击、耐年夜电流能力不足、与封装胶热掉配造成应力断裂等问题，是LED器件靠得住性的最单薄环节之一，于正装产物中死灯率98%恰是因为金线断裂引起，金线断裂又会加速其他与之并联金线于事情时辰电流负荷，致使产物的不不变因素增长，死灯率上升，这重要是因为正装产物的布局决议，FE30/FE35削减了焊线工序，提高了出产效率，消弭了可能由键合引线引起的多种靠得住性问题。

立洋股分FE30/FE35系列，产物已经经取患了LM-80测试陈诉，切合ANSI或者ERP的分光分色尺度。

撑持超年夜电流输入，最高可达1A

为了集中资源开发年夜功率器件，立洋功率器件的开发思绪是 “高密度级LED技能”，就是咱们俗称的高功率、小尺寸。所谓高功率是指于划一封装尺寸下尽可能提高功率和光效，如许虽然单颗封装成本变更不年夜，但可年夜幅降低体系集成成本。

FE30/FE35系列设计初志恰是承袭这一理念，撑持1A年夜电流输入，最年夜功率3W，光通量高达400lm，远高在传统仿流明产物和平面EMC3030系列产物。今朝市道上仿流明产物撑持电流输入最年夜为550ma，最年夜功率为1.5W，平面EMC3030产物撑持输入电流为最年夜为350ma，最年夜功率仅为1W。这使患上FE30/FE35系列产物于现实运用中比拟平面EMC3030系列产物或者仿流明产物，照度更高，光照效果更好。

超强热通道，产物寿命年夜年夜晋升

因为固晶方式的差别，FE30/FE35是传统正装产物热通道的10几倍。FE30/FE30系列采用的是锡膏固晶，热导系数为25-30W/(M*K)，而传统正装产物多采用高导银胶固晶方式，热导系数仅为1-2W/(M*K)，这有用解决了光源导热问题，使产物热通道更顺畅，年夜年夜晋升利用寿命!

专利Molding技能，可定制出光角度

FE30/FE35系列采用自立立异性布局，颠末周详光学设计，可接管一次出光小角度订制，最小角度可达30度，这极年夜的满意了一些指向性强的非凡范畴照明需求。于传统正装产物中险些是不成能完成为了，以仿流明产物为例，最小可撑持角度仅为60度。同时FE30/FE35专利Molding设计，相对于在上一代平面封装产物，提高10%-15%出光率，同时因为增长了前射面积，使产物热通道更顺畅，更容易在二次配光。

市场、技能和成本是相辅相成，互相影响的。技能前进催生出新的运用市场，而成本降低促成了技能向新兴市场渗入的程序，新兴市场的突起又对于技能和成本提出了更高的要求，这类依存瓜葛对于LED行业也不破例，而立洋股分FE30/FE35系列恰是于这类情况中应运而生的，深耕技能，把技能和成本做到极致，帮忙企业成为年夜功率LED细分市场的王者，从群雄混战的红海市场驶向广漠无垠的蓝海市场，恰是立洋股分现阶段的战略计划的一部门。

责编：颖子

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